4月24日，国产汽车芯片军企业芯驰科技在2026北京汽车博览会上举办发布会，以「芯之重器·驰智行」为主题，展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大众具线的新落幕，并认真通知公司从汽车智能到通用智能的策略进阶。

车百会理事长张永伟、祥瑞汽车智能硬件中心负责东谈主韦浩、星河通工具身本色研发总监贾凯宾等机构及产业链袖降临现场，共同见证这着急时刻，对芯驰科技的技能纵与量产请托技艺赐与度招供。

芯驰发布会大影

累计出货破1200万片，稳居原土座舱与智控“双芯”

芯驰科技是天下少数同期提供SoC与能MCU的车规芯片遐想公司之。在汽车芯片国产化程度中，主控芯片(SoC/MCU)是技能门槛、策略价值核心的域——它们径直影响了汽车的智能化水平与架构演进，是产业链自主可控的枢纽瓶颈。据行业展望，2026年国产汽车芯片在商场的份额将跳跃提高至35。这程度的背后，是智能座舱SoC与能MCU等核心主控芯片的国产化冲破。看成汽车电子系统的“大脑”，主控芯片承载着保险国汽车产业链安全、动行业质地发展的策略管事。芯驰科技在这两大门槛域的度布局，恰是对这国策略需求的积反应。

发布会上，芯驰科技首创东谈主兼董事长仇雨菁共享了公司的新商场发扬与策略跃迁筹划。落幕咫尺，芯驰全系列车规芯片累计出货量已冲破1200万片，客户掩饰前十大汽车OEM集团及天下前十大汽车OEM中的七，在掩饰广度与生意化落大地均处于行业先地位。

芯驰科技首创东谈主、董事长仇雨菁演讲

在智能座舱域，芯驰X9系列座舱处理器已成为原土，累计请托冲破500万片，年增长率过50。看成唯掩饰液晶边幅、中控文娱航主机到座舱域适度器全愚弄场景的原土厂商，芯驰贯穿两年稳居原土智能座舱芯片商场份额名。

在端车控MCU域，芯驰E3系列通常交出强答卷。工智能汽车接洽院发布的新榜单知道，2025 年乘用车能车规 MCU商场(按出货量统计)中，芯驰在与天下厂商同台竞技中干涉前五，稳居厂商名。

芯驰E3系列量产三年，累计出货500万片，依然已毕了智能车核心域控场景的掩饰，明星家具E3650已定点90车企的新代域控平台，能源域控旗舰MCU芯片E3620依然有多头部车企和Tier 1干涉实质开采。

仇雨菁通知，芯驰正将车规芯片技能跨界赋能具身智能域，出具身智能全栈治理案，与星河通用机器东谈主等多行业伙伴伸开度作。

芯驰X10与X9系列双线重构智能座舱价值链

发布会上，芯驰CTO孙鸣乐详备先容了新代AI座舱芯片X10的新进展。通过架构改动，X10已毕了4倍的大模子诡计率提高，以80 TOPS的繁荣算力和154GB/s的DDR带宽，不错支抓达9B参数大模子的端侧部署，为AI运行的座舱场景提供了多可能。

芯驰 CTO 孙鸣乐共享 AI 期间座舱处理器新标杆 X10 新进展

X10罗致台积电4nm车规工艺，CPU和GPU能大幅提高，达到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支抓8K阔别率的VPU和DPU，同期支抓12个录像头和8个知道屏，自满主流端座舱的需求。此外，X10还集成了多达4个HiFi-5s Audio DSP，可同期支抓16个麦克风和32个扬声器，需外置Audio DSP，即可已毕多音区、千里浸式的致音体验。X10通过架构和工艺的化，在能大幅提高的同期，能也提高2倍以上，支抓风冷散热，避水冷带来的系统复杂度和特别资本。

着急的是，X10的AI座舱治理案，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组案，DDR存储容量省俭25，合座系统BOM资本可裁汰1500-3000元，粗略加速动AI座舱从端车型向全民普及。

在软件案上，X10罗致QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全和绽放生态，并支抓客户在X9平台上罗致同基线先作念原型开采，再快速缝迁徙到X10。

航中央智控小脑，E3系列策略升，发布AMU算力基座

汽车电子电气(E/E)架构抓续向中央诡计平台演进，除了智舱和智驾组成的“中央大脑”外，整车的车身、网联、能源、底盘干系的引导勾通等车控类任务，也正在从刻下的区域层，逐步朝上融成“中央智控小脑”，需要个加高大、加结识的安全算力基座。

芯驰MCU家具线总司理张曦桐共享E3系列新进展

芯驰为中央小脑这复杂系统，造了“AMU(Architecture Master Unit)”算力基座。AMU越了传统的庸俗MCU芯片，是个具备集成度、高大况且安全的及时算力平台。在芯片的基础上，融了芯驰的度系统化技艺和先的软件技艺，塑料管材生产线向车企请托软硬协同的治理案。

本次发布会上，芯驰重磅出了两款为“中央智控小脑”造的AMU案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

E3800单芯片集成过10核，具备强盛的安全及时算力，引入了的镶嵌式存储，能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800很是增强了网罗通讯技艺，配备带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多端倪的网罗加速引擎。

通过底层架构改动，E3800让CPU及NPU已毕活水线耦协同管事，提高中央小脑的及时智能化处理技艺。 

旗舰AMU E3800

双子星AMU 是2颗E3650旗舰芯片共板联络的组，借由芯驰的“SemiLink链”通讯化技能，让跨芯片通讯的延伸裁汰至微秒。车企在进行施行表层开采时，已毕与单芯片样的简开采和顺畅体验。

双子星AMU的核心势在于佳的纯真，对车企可已毕如同搭积木的10核~16核算力纯真扩展。尤其咫尺整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未经管，双子星AMU案不错匡助车企已毕小步迭代、敏捷考据，让新架构开采加简略不迫，为整车智能化获得时期。

与此同期，芯驰还发布了E3610家具，这颗MCU芯片为IO型区域适度器而遐想，配中央小脑AMU算力基座，已毕了对前沿电子电气(E/E)架构的整车齐全掩饰。

通过集成通讯外设接口，E3610支抓新代RCP及智能扩张器等去边际节点化的电子电气架构，亦可愚弄于电能源域控、车载电源集成、底盘域控等。

“论客户选拔何种架构演进神志，芯驰E3皆有对应的家具与案。”张曦桐暗示，E3系列将抓续跑原土端车规MCU赛谈，通过致的技能改动、前沿的趋势瞻念察，与车企共同界说智能汽车的未来。

跨界赋能：芯驰布局具身智能机器东谈主赛谈

能诡计、端环境可靠、纳秒及时反应、多总线通讯、安全与信息安全、永恒供货保险——六大维度上的度匹配，使车规芯片成为具身智能的理思技能底座。

芯驰具身智能家具道路图

芯驰在本次发布会前次重磅发布了具身智能全栈治理案，掩饰“大脑－小脑－躯干－枢纽”齐全架构：全新R1系列家具将看成机器东谈主“诡计大脑”，提供高大的AI理技艺；D9-Max看成“智控小脑”，支抓EtherCAT及时通讯条约，为机器东谈主引导适度提供低延伸、可靠的主控案。同期，芯驰现存MCU家具也将同步赋能具身智能，支抓激光雷达、机器视觉、引导核心、颖慧手、枢纽模组等愚弄。

“芯驰依然与星河通用机器东谈主等多具身智能伙伴伸开度作，将车规芯片的可靠势带入机器东谈主产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行策略升。”仇雨菁暗示。

祥瑞汽车智能硬件中心负责东谈主韦浩暗示：

“祥瑞与芯驰在端车规 MCU E3 系列上已诞生厚作，见效愚弄于三电、能源等核心系统。面向中央诡计与区域适度的新代 EE 架构，芯驰 E3650、E3620 等旗舰家具匹配了车企的演进向，是祥瑞布局的价值向。异日祥瑞将与芯驰在区域适度、智驾等多枢纽域化作，共筑汽车产业链自主可控基石。”

车百会理事长张永伟暗示：

“伴跟着电动智能汽车的发展，汽车芯片已毕了长足跳跃，具体体现在三个面。，越来越多的芯片企业扛起改动大旗，在技能、改动面已毕了行业引，大大丰富了通盘这个词汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到 1200 万片，家具愚弄也从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片可靠技能赋能具身智能新赛谈，这种汽车产业链反向赋能其他域的征象会缓缓成为新常态；二，国内的汽车芯片企业与车企度作，共同界说家具，大幅加速了芯片改动速率，这是特的芯片发展谈路；三，芯片企业借助服务和家具力，搭建了、安全的供应链体系，这对保险汽车产业发展至关着急。”

星河通工具身本色研发总监贾凯宾暗示：

“具身智能边界化落地亟须可靠的车规底层芯片补助。星河通用与芯驰通过‘芯机联动’，见效通了从底层芯片到机器东谈主系统的全链路。芯驰这次发布的 R1 系列诡计大脑与 D9-Max 智控小脑，匹配了通用机器东谈主的严苛需求。双将基于旗舰家具伸起初倪、全场景的策略作，共同动具身智能产业质地发展。”

异日，芯驰科技将不时秉抓“懂芯，懂车”的理念，联袂主机厂、Tier 1和生态作伙伴，以改动的技能和罕见的家具为天下汽车企业提供坚实的核心补助，助力多车企已毕智能家具的快速量产。从智能汽车到具身智能，芯驰正以“芯之重器”驰智行新期间。

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